全自动SCF&SUS贴附设备

全自动SCF&SUS贴附设备

该设备应用于散热膜贴合,泡棉贴合。

全自动SCF&SUS贴附设备
技术参数
  • 名称:

    全自动SCF&SUS贴附设备

  • 功能:

    将铜箔或泡棉贴在Panel上;

  • 尺寸:

    3-8寸;最大尺寸为130*260mm,最小尺寸为80*50mm;

  • 效率:

    4.5 S;

  • 设备精度:

    ±0.1mm;

  • 设备尺寸:

    L9000mm*W3000mm*H2200mm;

  • 技术优势:

    成熟稳定对应两曲和四曲,曲面贴合技术,设备良率99.99%;

  • 工艺流程:

    Panel来料→撕膜→铜箔一次贴合→二次贴合→三次贴→保压→AOI检测→成品下料。

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