- 名称
COF倒装共晶机
- 芯片尺寸
W: 1.5-5mm, L: 15-25mm, T: 0.2-1mm
- 节拍
1.35-1.5sec（UPH: 2400）
- 精度
±1.5um
- 固晶力
10-350N
- 温度
Chip side: 200-450℃；Substrate: 100-150℃
- 晶圆尺寸
8 inch and 12 inch
- 基板尺寸
35/48/70mm；25-112um in thickness
- 固晶工艺
Flip chip & Eutectic bonding
- COF及其市场应用
COF(薄膜覆晶封装)全称为Chip on Film, 是一种IC封装技术，是将显示驱动IC通过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding) 的技术。COF是LCD/OLED显示屏的关键核心部件之一，COF芯片键合技术(Bonding)是采用倒装共晶方式。
COF倒装共晶机
COF倒装共晶机，一种全自动卷对卷的倒装LCD/OLED驱动芯片的键合设备，填补国内空白，国内首创。
细节图
技术参数
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