- 产能
17K-18K
- 温区
八温区；独立控制
- 精度
X-Y偏移＜±38μm
芯片旋转角度＜±3°
- 晶圆系统
8吋，兼容6吋
- 旋转角度
360° (MAX)
- 上下料
上料方式：卷料上料
下料方式：冲切弹匣下料
- 固晶压力
30-500g
- 设备尺寸
760×610×1300mm
共晶固晶机
共晶固晶机，将不同的封装材料与半导体芯片接触加热；形成共晶点并冷却凝固而实现连接的封装设备，适用于SOT，SOD等半导体分立器件的封装，整机采用高规定制直线电机驱动；独立控制的裁切方式，具有高速高精和高稳定性的特点。
细节图
技术参数
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