- 名称
共晶固晶机
- 设备简介
以共晶焊方式把芯片装到相应的引线框架上，适用于SOT、SOD\SOP等半导体分立器件芯片的上芯工艺。
- 精度
X-Y偏移≤±30um，角度≤±3°
- 晶圆尺寸
可支持8吋、12吋
- 上下料
卷式上料，冲切下料
- 焊头荷重
30-150g（软件设定）
- UPH产能
16-18K
共晶固晶机
共晶固晶机，以共晶焊方式把芯片装到相应的引线框架上，适用于SOT，SOD，SOP等半导体分立器件芯片的上芯工艺。
细节图
技术参数
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