TO系列软焊料固晶机

TO系列软焊料固晶机

以锡焊方式把芯片装到相应的引线框架上,适用于半导体功率器件To系列产品封装(TO-220、TO-247、TO-252等功率器件的固晶贴片工艺)。

TO系列软焊料固晶机
细节图
TO系列软焊料固晶机
TO系列软焊料固晶机
TO系列软焊料固晶机
技术参数
  • 名称:

    TO系列软焊料固晶机

  • 精度 :

    X-Y偏移≤±30um,角度≤±3°

  • 晶圆尺寸:

    可支持8寸、12寸

  • 上下料:

    卷式上料,冲切下料

  • 焊头荷重:

    30-300g(软件设定)

  • UPH产能:

    3.5K-6K

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