- 名称
TO系列软焊料固晶机
- 精度
X-Y偏移≤±30um，角度≤±3°
- 晶圆尺寸
可支持8吋、12吋
- 上下料
卷式上料，冲切下料
- 焊头荷重
30-300g（软件设定）
- UPH产能
3.5-6K
TO系列软焊料固晶机
TO系列软焊料固晶机，以锡焊方式把芯片装到相应的引线框架上，适用于半导体功率器件To系列产品封装(TO-220、TO-247、TO-252等功率器件的固晶贴片工艺)。
细节图
技术参数
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