- 精度
X-Y偏移＜±40μm，角度＜±2°
- 温区
八温区；独立控制
- 产能
4-9K（不同产品型号；效率略有不同）
- 气路
10通道气路
- 晶圆系统
12英寸，可向下兼容8英寸，6英寸（可选配）
- 空洞率
Single＜2%, total＜5%
- 点锡厚度
25μm~75μm
- 平整度
＜30μm
- 上下料
上料方式：堆叠垂直吸料、弹匣上料、翻转吸料等多种方式可选
下料方式：弹匣下料
- 固晶系统
固晶压力：30-500g
旋转角度：360°(MAX)
- 设备尺寸
2300（含推料机构：2560）× 1380 × 1420mm
软焊料固晶机
软焊料固晶机，以锡焊接加热方式把芯片装载到相应的封装材料上的封装设备，适用于TO-220，TO-427或3P，TO-252；PPAK等功率器件的固晶贴片工艺。
细节图
技术参数
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