- 名称
联体式Mini-LED固晶机
- 功能
实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶
- 精度
X-Y偏移≤±25 um，角度≤±2.5°
- 晶圆尺寸
6吋
- 上下料
自动上下料
- 行程范围
260x200mm
- UPH产能
110K
- 设备尺寸：
4000×1500×2200mm
联体式Mini-LED固晶机
联体式Mini-LED固晶机，能实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶。
细节图
技术参数
产品特点
- 用于Mini-LED显示行业，PCB板类型支架
- 芯片自动找正软件，可实现同一基板完成三种不同的芯片
- 邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
- 芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
- 晶环Wafer ring采用料盒方式，可自动换环
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