- 名称
Mini-LED巨量转移设备
- 设备简介
针对Mini-LED背光显示，以针刺方式的固晶设备。
- 设备特点
将晶圆倒置，从蓝膜后面将Die（芯片）刺向PCB或者框架以此来实现芯片的高速转移；
精度能够控制在±15um以内。
- 产能
150K/h @pitch5-10mm
- 工作流程
基板由机械手搬送至设备→膜材放置于Panel上方→针刺头对膜材进行针刺→把膜材上的die固晶到Panel上→补晶→机械手搬送出料
Mini-LED巨量转移设备
Mini-LED巨量转移设备，用于针对Mini-LED背光显示，以针刺方式的固晶。
技术参数
产品特点
- 1、用于Mini LED显示行业，PCB板类型支架
- 2、芯片自动找正软件，可实现同一基板完成三种不同的芯片
- 3、邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
- 4、芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
- 5、晶环Wafer ring采用料盒方式，可自动换环
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