- 功能
实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶
- 精度
X-Y偏移≤±25 μm，角度≤±2.5°
角度≤±2.5°
- 晶圆尺寸
6吋
- 上下料
自动上下料
- 行程范围
260x200mm
- UPH
110K
- 设备尺寸
4000×1500×2200mm
Mini-LED巨量转移设备
Mini-LED巨量转移设备，用于针对Mini-LED背光显示，以针刺方式的固晶。
技术参数
产品特点
- 1、用于Mini LED显示行业，PCB板类型支架
- 2、芯片自动找正软件，可实现同一基板完成三种不同的芯片
- 3、邦定头采用全环控制伺服电机准确控制, 配备漏晶检查
- 4、芯片平台采用直线电机XY位置找正, 角度补偿找正
- 5、晶环Wafer ring采用料盒方式，可自动换环
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