- 名称
QFN框架后贴膜设备
- 设备特点
针对特殊的薄膜，可选装膜预温功能模块，贴膜后可选装AOI精度检测模块，实时监控贴膜质量
- 贴膜精度
±0.3mm
- 平台温度
150°C max
- 框架尺寸
150-300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（仅供参考）
- 产能
≥ 150（视保温时间而定）
- UPH产能
130-150
- 工作流程
自动上料→清洁→贴膜→自动下料
QFN框架后贴膜设备
QFN框架后贴膜设备，针对半导体QFN/DFN封装的后贴膜工艺，完成框架的料盒式自动上下料，自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面，恒温仓保温活化，可选配AOI检测模块自动检测贴膜精度。
细节图
技术参数
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