- 名称：
QFN引线框架后贴膜机
- 设备特点：
贴膜前AOI视觉对位，高精度；框架正反防错AOI检测
- 贴膜精度 ：
±0.1mm （采用专用的视觉对位模组）
- 供应商：
自动控制和供应
- 平台温度：
最高150度；
- 框架尺寸：
250x78mm(可根据客户需求定制多款框架所需的真空治具平台）
- UPH产能：
130-150
- 工作流程：
自动上料>清洁>贴膜>精度检测>自动下料
QFN引线框架后贴膜机
针对QFN框架产品后贴膜工艺，完成框架产品的自动上下料， 自动完成胶带粘贴在产品表面，贴膜后对产品加热；主要应 用于半导体QFN产品封装测试产线。
细节图
技术参数
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