- 名称
QFN框架贴膜机一体机
- 设备特点
针对特殊的薄膜，贴膜滚轮可选装加热功能
支持SECS/GEM通讯协议
- 贴膜精度
±0.3mm
- 平台温度
最高150度
- 框架尺寸
150–300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（仅供参考）
- 产 能
前贴：240
后贴：150
- 工作流程
自动上料→清洁→贴膜→自动下料
QFN框架贴膜机一体机
QFN框架贴膜机一体机，针对半导体QFN/DFN前贴膜和后贴膜工艺，完成框架产品的自动上下料，双贴膜平台设计，自动完成QFN/DFN胶带粘贴在产品表面；可同时实现堆叠式、弹匣式上下料的需求；通过专用治具等设计，兼容前后一体贴膜工艺（固晶焊线前贴膜和固晶焊线后贴膜）。
细节图
技术参数
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