- 名称
LED芯片全自动扩晶机
- 设备特点
可针对客户要求对扩膜深度进行调整；
扩晶前设定目标die pitch， 扩晶过程中die pitch监控，达到目标值后，扩晶自动停止。
- 设备尺寸
700×600×1800mm（仅供参考）
- 产能
100pcs
- 工作流程
人工子母环→人工上晶圆→自动扩膜→自动环切→人工下料
LED芯片全自动扩晶机
LED芯片全自动扩晶机，针对LED芯片晶圆进行全自动扩晶、扣子母环、裁切蓝膜， 设备自带加热、视觉监控扩晶过程及反馈等功能。
细节图
技术参数
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