- 设备特点
可针对需求对载具(如子母环)进行定制化设计，搭配上下游工艺设备使用；
自带晶圆芯片位置与角度数据整理和反馈
- 晶圆尺寸
Max 8 inch
- UPH
120
- 设备尺寸
2400×1100×2400mm（仅供参考）
晶圆AOI检测机
晶圆AOI检测机，实现对LED芯片晶圆的自动装载载具，AOI Mapping数据建立。All die精度偏差＜2μm。
细节图
技术参数
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