全自动SUS Lami贴合设备

全自动SUS Lami贴合设备

全自动SUS Lami贴合设备,用于折叠线手机钢片贴合、散热膜贴合,流程包括来料、撕BP膜、清洁、贴合、检测、下料。

全自动SUS Lami贴合设备
技术参数
  • 名称

    全自动SUS Lami贴合设备

  • 功能

    将SUS钢片或散热膜与Panel进行贴合

  • 产品尺寸

    3-10吋,最大尺寸为220×260mm,最小尺寸为80×50mm

  • 效率

    4.5 S

  • 设备精度

    2D: ±0.07mm

    3D: ±0.15mm

  • 设备尺寸

    11000×2800×2200mm(仅供参考)

  • 技术优势

    可实现Z字物料,卷料,片料,萃盘多种来料方式;SUS在下,Panel在上,采用从下往上贴覆方式,成熟稳定的滚轮下贴技术,铜箔倒装出料;

    设备具有二次贴,三次贴,保压功能,AOI精度自检功能。

  • 工艺流程

    Panel来料→撕BP膜→usc清洁→plasma清洁→SUS贴合→AOI检测→成品下料

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