- 尺寸
0.2~3"
- 效率
14s
- 精度
ACF贴附精度：X：±100μm(3σ)，Y：±100μm(3σ)
FoSI：XY：±10μm(3σ)
CoSI：XY：±3μm(3σ)
- AA区温度
<105°
- 工艺流程
LD→EC→FoSI绑定→绑定AOI→DSP→DSP AOI→LD→EC→CoSI绑定→绑定AOI→ULD
VR/MR用硅基微显示高精密绑定整线
VR/MR用硅基微显示高精密绑定整线，流程包括LD、EC、FPC绑定、IC绑定、绑定AO1、DSP、DSP AOI、ULD。
技术参数
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