- 名称
Mini-LED芯片分选机
- 产品尺寸
Min: 4mil×4mil; Max:45mil×45mil
- 分选精度
X ≤ 30 um(3σ)
Y ≤ 30 um(3σ)
θ ≤ 3°
- 扫描识别率
≥99.95%
- 分选良率
≥99.95%
- 四面对边
宽度：174mm
厚度：1.2mm
- wafer可挑选面积
≥95％
- 设备尺寸
1260×1160×1800mm
- UPH
≤80ms
1000K/天
Mini-LED芯片分选机
Mini-LED芯片分选机，应用于LED芯片生产过程中的半成品自动分类拣选，能够根据上游测试机给出的产品参数对LED芯片进行分选，同时分类邦定到不同的BIN承载盘上，并自动生成生产管理所需的数据报表，是LED生产过程中不可或缺的工艺设备。
技术参数
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