Mini-LED芯片分选机

Mini-LED芯片分选机

Mini-LED芯片分选机,应用于LED芯片生产过程中的半成品自动分类拣选,能够根据上游测试机给出的产品参数对LED芯片进行分选,同时分类邦定到不同的BIN承载盘上,并自动生成生产管理所需的数据报表,是LED生产过程中不可或缺的工艺设备。

Mini-LED芯片分选机
技术参数
  • 名称

    Mini-LED芯片分选机

  • 产品尺寸

    Min: 4mil×4mil; Max:45mil×45mil

  • 分选精度

    X ≤ 30 um(3σ)

    Y ≤ 30 um(3σ)

    θ ≤ 3°

  • 扫描识别率

    ≥99.95%

  • 分选良率

    ≥99.95%

  • 四面对边

    宽度:174mm

    厚度:1.2mm

  • wafer可挑选面积

    ≥95%

  • 设备尺寸

    1260×1160×1800mm

  • UPH

    ≤80ms

    1000K/天

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