- 设备功能
面板Inline连线上料，PCB全自动上料、 ACF全自动贴附，自动对位绑定,支持联机串线。
- 产品尺寸
10~34吋
- 绑定精度
COF: X±20μm，Y±30μm
FPC: X±25μm，Y±40μm
- 设备尺寸
8500×3800×2400mm（仅供参考）
MLED模组驱动电路板实装线
PCB绑定线，适用于MLED玻璃基板，使用全新设计的下搬送物流Inline线方案，尤其适合于基板表面无法使用接触式物流搬运的产品，同时兼容COF，FPC等多类型柔性线路与PCB的邦定。
技术参数
相关产品
