- 名称
高精度拼接机
- 拼接对位精度
±5um
- 对应尺寸
子板：300×200
母板：650×400
- 产能
60pcs
- 设备尺寸
3200×2500×2500mm
- 工艺流程
母板放置于下平台→子板放置上料平台（真空吸附）→子板转移到上贴头→上贴头进行视觉对位→下平台到贴合位进行多次对位（并监测缝隙）→贴合→检测贴覆精度，检测贴合缝隙，完成贴合→人工下料
高精度拼接机
高精度拼接机，用于X拼1，X片Mini/Micro-LED 拼接到一块母板玻璃上，流程包括放置母板、放置子板、转移、对位、贴合、检测、下料。
技术参数
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