- 设备功能
面板Inline连线上料，COF/FPC全自动上料， ACF全自动贴附，自动对位邦定，模块化设计，支持联机扩展。
- 产品尺寸
10~34吋
- 绑定精度
COF绑定: X±5μm，Y±15μm
FPC绑定: X±15μm，Y±20μm
- 设备尺寸
视功能模块选择决定，线体宽度W≤4200mm
MLED模组驱动电路实装线
COF绑定线，适用于MLED显示面板，使用全新设计的下搬送物流Inline线方案，尤其适合于基板表面无法使用接触式物流搬运的产品，同时兼容COF，FPC等多类型柔性线路与模组面板的邦定。
技术参数
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