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EHD点胶设备

精密点胶,适用于异形填充,超窄线宽点胶等。

EHD点胶设备
细节图
EHD点胶设备
EHD点胶设备
技术参数
  • 名称

    EHD点胶设备

  • 应用

    从微显示、折叠屏、平板、笔记本电脑等显示领域以及半导体封装需要精密异型填充,侧边封胶,超窄线宽打印等方面。

  • 五轴平台模组

    重复定位精度

    Y: ±2μm

    A: ±3arcsec

    C: ±1.5arcsec

  • EHD点胶模组

    UV胶水:典型粘度 ≤5K cps;胶宽:10um;可实现变速打印,胶宽均匀性:≤±5%,(以700 μm为计算基准,胶宽变化为+35μm)。

    导电胶:典型粘度:20-30Kcps,胶宽:20um;胶宽均性:+5 um。

  • 3D视觉模组

    类型:3D线光谱共焦传感器,可采集打印位置形貌,生成打印轨迹。

    X方向分辨率:6.5μm

    Z方向分辨率:0.2μm

    X方向测量范围:11.6mm

    Z方向测量范围:3mm

  • 对针模组

    对针X/Y精度:<5μm

  • 技术优势:

    EHD点胶是一种基于电场驱动的胶水打印方式,依据直流电和交流电的电场实现方式,分别可实现高精度的连续(直线、圆弧)和像素化打印。

  • 工艺流程:

    人工上料→视觉定位产品位置→生成涂胶轨迹→五轴联动涂胶&UV预固→人工下料

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